pcb个人工作总结报告 第1篇
（一）晒图及图纸整理
负责公司各项目设计图纸的晒图工作、图纸的邮寄以及图纸的整理与存档。
1、晒图
在刚刚进入工作岗位时，就开始熟悉图纸的晒图流程、图纸的专业与相应设计章的使用。在晒图工作中需要注意：首先与交图的设计人员确认图纸份数及晒图要求，检查图纸是否完整，设计人员签字处无漏签现象；晒图公司取图时要保证图纸齐全，不缺页、少页，晒图要求要明确，防止因晒图要求不明而造成的晒图错误现象的发生；收图时要确保所晒图纸的数量准确、质量完好。
晒图完成后要对晒回蓝图加盖设计章，盖章除所有图纸加盖热力工程甲级专业章外，还要分清专业，根据图纸编号及专业来考虑，是否需要加盖注册师印章。
目前，我已经熟悉晒图工作的整个主要流程，了解了图纸编号及设计章的使用，并且可以独立完成晒图工作，晒图过程中也未出现过大的失误。
2、图纸收档
晒图完成后要进行图纸的邮寄及硫酸图的收档工作。
存档工作是一个企业健康发展的需要，是企业管理工作的一部分，是提高企业工作质量和工作效率的必要条件。而将图纸存档留存，保留我公司的设计成果，方便使用及查看，也是我公司行政工作的主要内容。图纸的整理要求在区分各个大项目的基础上，把子项目进行分类整理，图纸按编号排序，整齐的放入图纸相应的档案袋中。
硫酸图的收档工作，在我试用期的工作内容中占了比较重要的一部分，除了对现有图纸及目前项目设计出的图纸进行存档处，我利用工作的闲暇时间将六楼档案室未经整理的图纸进行了汇总与整理，把图纸分门别类，有条理的整理出来。到现在为止，档案室旧的图纸已经全部整理出来，除重复及替换下来的图纸外，已无分散图纸。
（二）办公室采购及其他行政工作
我认为行政工作比较琐碎，每天都面临着大量的、琐碎的、不起眼的事务，而这些事务又是必不可少的。在短时间内熟悉了本职的工作，明确了工作的程序、方向，提高了工作能力，在具体的工作中形成了一个清晰的工作思路，能够顺利的开展和完成本职工作。
我于xx年x月x日成为公司的试用员工，到今天3个月试用期已满，根据公司的规章制度，现申请转为公司正式员工。
时光飞逝，转眼间我在公司工作已经三个多月了，回想起当初面试的场景还历历在目，从进公司的第一天起我就告诉自己要好好工作，在如今大学生就业难的情况下我非常真诚的感谢公司给我这次工作机会，我倍感珍惜。
作为一名刚参加工作应届毕业生，初来公司，曾经很担心不知该怎么与人共处，该如何做好工作；但是公司宽松融洽的工作氛围、团结向上的企业文化，让我很快完成了从普通职员向高效职员的转变。
在公司经过两周的前期学习后，我在x月x日出差进入云南项目组进行普尔三台合一的项目现场实施。在前期的20天内，我和梅工先后完成思茅、澜沧、孟连、西蒙、墨江、宁洱、镇沅、景东八个地方的硬件安装工作，后在思茅在秦文的耐心教导下后配合刘文新先后完成思茅的九县一区中的8个县的三台合一开通工作。
在x月x号我被调到昭通三台合一的项目进行项目实施的工作，到今天配合项目经理卢波先后完成昭通市朝阳区、大关县、彝良县的三台合一开通工作。
pcb个人工作总结报告 第2篇
实训任务：
做单一灯的左移右移，八个发光二极管l1-l8分别接在单片机的→→┅→→→┅→亮，重复循环3次。然后左移2次，右移2次，闪烁2次(延时的时间秒)。
一、实训目的和要求：
(1) 熟练掌握keil c51集成开发环境的使用方法
(2) 熟悉keil c51集成开发环境调试功能的使用和单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台的使用。
(3) 利用单片机的p1口作io口，学会利用p1口作为输入和输出口。
(4) 了解掌握单片机芯片的烧写方法与步骤。
(5) 学会用单片机汇编语言编写程序，熟悉掌握常用指令的功能运用。
(6) 掌握利用protel 99 se绘制电路原理图及pcb图。
(7) 了解pcb板的制作腐蚀过程。
二、实训器材：
pc机(一台)
pcb板(一块)
520ω电阻(八只)
10k电阻(一只)
led发光二极管(八只)
25v 10μf电容(一只)
单片机ic座(一块)
at89c51单片机芯片(一块)
热转印机(一台)
单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台(一台)
三、实训步骤：
(1)根据原理图(下图所示)，用导线把单片机综合开发平台a2区的j61接口与d1区的j52接口相连。
(2)将流水灯程序编写完整并使用tkstudy ice调试运行。
(3)使用导线把a2区j61接口的p1口7个口分别与j52接口的八个led相连。
(4)打开电源，将编写好的程序运用tkstudy ice进行全速运行，看能否实现任务要求。
(5)观察运行结果，若能实现功能，则将正确编译过的hex文件通过easypro51编程器写入mcu片内存储器，然后将烧写的芯片a2区的圆孔ic座进行最终实验结果的演示。
(6)制板。首先利用protel 99 se画好原理图，根据原理图绘制pcb图，然后将绘制好的pcb布线图打印出来，经热转印机转印，将整个布线图印至pcb板上，最后将印有布线图的pcb板投入装有三氯化铁溶液的容器内进行腐蚀，待pcb板上布线图外的铜全部后，将其取出，清洗干净。
(7)焊接。将所给元器件根据原理图一一焊至pcb板相应位置。
(8)调试。先把at89c51芯片插入ic座，再将+5v电源加到制作好的功能板电源接口上，观察功能演示的整个过程(看能否实现任务功能)。
(流水灯控制器原理图)
四、流水灯控制器程序的主程序：
org 0000h
sjmp start
org 0030h
start: mov a,#0ffh
mov r0,#1ch
mov r1,#12h
mov r2,#12h
clr c
loop1: acall delay
djnz r0,loop2
sjmp loop4
loop2: mov p1,a
rlc a
jnc loop3
sjmp loop1
loop3: acall delay
mov p1,a
rrc a
jnc loop1
sjmp loop3
loop4: acall delay
djnz r1,loop5
sjmp loop6
loop5: mov p1,a
rrc a
pcb个人工作总结报告 第3篇
由于在原公司从事的是机要秘书工作，未涉及业务操作，对于零售企业的进、销、存更没有实质理解，概念十分模糊，故对公司整体的运营模式与流程还需进一步的深入了解与熟悉。当然，我并不能以此为理由，我将会在今后的工作中多向前辈请教，勤问、勤练，用最短时间熟悉公司业务及流程，做到“眼勤、嘴勤、手勤、腿勤”，在工作中磨炼意志，增长才干。
虽然只有短短的三个月，但对于我来说受益匪浅。在今后的工作中，我将扬长避短，发奋工作，克难攻坚，力求把工作做得更好，不辜负公司经理室对我的期望与栽培。
到这里工作，不觉已经工作了四个月，在这几个月的工作中，我努力适应新的工作环境和工作岗位，虚心学习，埋头工作，履行职责，较好地完成了各项工作任务。现将我四个月来的工作情况总结如下。
pcb个人工作总结报告 第4篇
pcb制作心得体会
一． 布局和布线是PCB设计中的两个最重要的内容
所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的PCB上。最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件，以及结构件（以下简称“特殊元件”）等，必须被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素。这种“兼顾”往往是对硬件设计师水平和经验的挑战。
布线就是在布局之后，通过设计铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线。显然，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线，对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案，但为了降低产品的造价，一般应尽量采用单层布线方案。结合自己做过双面板和四层板的设计。
二、PCB设计的一般原则
尺寸大小和形状的确定
首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的`PCB。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。
就目前我们这个项目来说，我对机械设计对PCB设计的影响的体会是相当深的，
不一般吧，这三块板子，那块是规规矩矩的，这都是由于我们产品自身的原因导致机械结构的特殊，而机械结构的特殊，就对电路板本身的外形结构进行的限制和规定。电路板之间的信号连接也有了相应的特性要求。但这些都是不能避免的，因为产品为市场所要求，市场的变化多端的，所以产品也是变化多端的，设计为产品而服务。
2.布局
・ 特殊元件的布局原则
①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。
以上各条都是需要做过对应的相关设计采用较深的体会，第二条我的体会最浅，因为没有做过这种元件和导线之间有较高电压差的这种PCB。其他几条都还是有所体会的，主要就是一个原则：做出来的板子要和它周围的结构兼容，要和放在它上面的元件兼容，要满足一些基本的电气要求。
・ 普通元器件的布局原则
①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。
这一条我体会很深，第一次做板子的时候，面对几百个花花绿绿的元件，完全不知道该这么去把它们组织都一起去，当时就奇怪凭什么这个元件要这样放，那个元件要那样放。就是因为心里没有这条原则，原来自己布局出来的板子，在利用自动布线时，布通率是很低的，后来，做多了，就慢慢的体会到了这一入门级的基本原则。
在首先满足机械结构的前提下，在给定的平面空间里，布局的基本原则就是按照电路的流程来安排各个电路单元的位置。
其实这一条解释了，如何对各个主要元件进行布局。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
这是在满足第一原则的前提下，尽一步的更细的解释了如何对电阻电容这些分离元件进行正确的布局。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
我做过的高频电路最大的为270MHz，但是，由于当时的种种原因，导致了对这种理解不是很深刻，当时也是在有经验的人的指导下完成了，又因为只做过一种这样的高频板，所以对如何通过考虑元件的分布参数来布局不能理解。目前，我们异步电机ECU部分的信号最高频率为控制电机用的PWM信号，约为30KHz左右。（晶振为8MHz的晶振，都是在布局过程中，晶振和8346的距离很近，几乎直接输出到8346，而且只有这一个地方，所以可以不用考虑。）所以几乎完成可以不用考虑元件的高频特性。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。
这一条通过最近的工作，我还是有较为深刻的体会的，元器件离电路板边缘一般不小于2mm，这主要是考虑了在对PCB装配进行外协大规模加工的时候，留给贴片机器的夹持距离。
3．布线
①相同信号的电路模块输入端与输出端的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
②印制铜铂导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0．05mm，导线宽度为1．5mm时，通过2A的电流，温升不会高于3℃，可满足一般的设计要求，其他情况下的铜铂宽度选择可依次类推。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0．02－0．3mm导线宽度就可以了。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至0．5mm。
③由于直角或锐角在高频电路中会影响电气性能，因此印制铜铂导线的拐弯处一般取圆弧形。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
pcb个人工作总结报告 第5篇
个人照片
—.1 深圳西姆科技发展有限公司 PE工程师
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